晶圆隔离纸

应用于硅片的防护，防止其氧化，也可用于晶圆的防护，另外我们提供一种泰维克纸应用于晶圆的防护

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隔离防护材料

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产品描述

晶圆隔离纸

防静电 | 高透气性 | 高洁净度 | 柔软不掉尘 | 半导体晶圆专用

核心产品参数

产品品名：晶圆隔离纸

核心功能：晶圆存储/转运过程中的隔离、防护，防静电、防污染、防刮擦

核心特性：防静电、透气性高、高洁净度、表面柔软不易掉尘

防静电等级：表面电阻 10⁹-10¹²Ω，符合半导体行业防静电标准

洁净等级： Class 100（百级）无尘车间生产，无硅、无卤素、低离子残留

定制服务：可按晶圆尺寸（4/6/8/12英寸）定制裁切，支持卷装/片装定制

产品核心特性

防静电

采用特殊防静电工艺处理，表面电阻稳定在10⁹-10¹²Ω区间，有效消除静电吸附风险，避免晶圆表面被静电吸附的微尘污染，符合半导体行业ESD防护标准。

透气性高

精密孔隙结构设计，透气率≥90%，晶圆存储过程中可快速排出密封空间内的湿气与残留气体，避免晶圆表面产生氧化斑点或水汽凝结。

高洁净度

百级无尘车间全流程生产，原材料选用高纯度纤维，无硅、无卤素、低金属离子残留（离子含量≤10ppm），满足晶圆制造超高洁净要求。

表面柔软不易掉尘

采用超柔纤维热压成型工艺，无粘合剂添加，表面细腻柔软，与晶圆接触无刮擦风险，使用过程中无纤维脱落，避免二次污染晶圆表面。

适用应用领域

晶圆制造

晶圆切割/研磨后隔离防护、晶圆检测过程中临时铺垫、晶圆清洗后干燥隔离

晶圆存储

晶圆片装/盒装置放隔离、长期存储防潮防静电隔离、晶圆转运缓冲防护

半导体封装

芯片封装前晶圆隔离、封装制程中防静电防护、成品芯片与晶圆隔离铺垫

申请样品/定制咨询

如需申请晶圆隔离纸样品，或按晶圆尺寸定制专属规格，欢迎联系我们获取专业方案
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关键词:
- 防氧化
- 洁净